ETF（159995)盘中涨幅0.46%，持仓股长电科技涨超4%，沪硅财富、盛美上海等纷纷走强。

　　音讯面上，高盛阐明师颁布通知估计，环球HBM（高带宽存储芯片）市集领域将正在2023~2026年时候以约100%的复合年增进率增进，并正在2026年抵达300亿美元，较3月份的预测上调30%以上科技。

　　国金证券以为，目前行业团体已度过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但跟着需求的苏醒，行业团体希望开启踊跃备货，周期步入上行通道，中心看好AI带头的GPU、HBM、DDR5、交流芯片，形式相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先展示根本面改正，同时倡导合怀MCU、模仿等芯片见底讯号。

　　原料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只因素股聚拢A股芯片财富中质料、开发、计划、缔造、封装和测试等龙头企业科技科技，此中搜罗中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。

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